图书名称: | 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究 | |||
封面图片: |
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出版印刷时间: | 2012-4 | |||
出版社: | 合肥工业大学出版社 | |||
图书作者: | 王庆平,吴玉程 著 | |||
文件格式: | ||||
13位ISBN: | 9787565007064 | |||
10位ISBN: | 7565007064 | |||
页数: | 114 | |||
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