《SiP系统级封装设计与仿真》下载

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图书名称: SiP系统级封装设计与仿真
封面图片:
出版印刷时间: 2012-5
出版社: 李扬 电子工业出版社 (2012-05出版)
图书作者: 李扬
文件格式: PDF
13位ISBN: 9787121168413
10位ISBN: 7121168413
页数: 416
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