《微电子设备与器件封装加固技术》下载

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图书名称: 微电子设备与器件封装加固技术
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出版印刷时间: 2005年09月
出版社: 国防工业出版社
图书作者: 杨平
文件格式: PDF
13位ISBN: 9787118040579
10位ISBN: 7118040576
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