《先进封装材料》下载

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图书名称: 先进封装材料
封面图片:
出版印刷时间: 2012-1
出版社: 机械工业出版社
图书作者: (美)吕道强,(美)汪正平 编,陈明祥 等译
文件格式: PDF
13位ISBN: 9787111363460
10位ISBN: 7111363469
页数: 569
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