《倒装芯片封装的下填充流动研究》下载
《倒装芯片封装的下填充流动研究》PDF下载
| 图书名称: | 倒装芯片封装的下填充流动研究 | |||
| 封面图片: |
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| 出版印刷时间: | 2008-4 | |||
| 出版社: | 科学出版社 | |||
| 图书作者: | 万建武 | |||
| 文件格式: | ||||
| 13位ISBN: | 9787030206381 | |||
| 10位ISBN: | 703020638X | |||
| 字数: | 243000 | |||
| 页数: | 192 | |||
| 下载地址: | 倒装芯片封装的下填充流动研究PDF格式下载 | |||
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| 查看详细: | 倒装芯片封装的下填充流动研究 | |||
| 图书名称: | 倒装芯片封装的下填充流动研究 | |||
| 封面图片: |
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| 出版印刷时间: | 2008-4 | |||
| 出版社: | 科学出版社 | |||
| 图书作者: | 万建武 | |||
| 文件格式: | ||||
| 13位ISBN: | 9787030206381 | |||
| 10位ISBN: | 703020638X | |||
| 字数: | 243000 | |||
| 页数: | 192 | |||
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