多芯片组

出版时间：2001-08-01  出版社：电子科技大学出版社  作者：杨邦朝 张经国  

内容概要

多芯片组件（MCM）是一种先进的微电子组装与封装技术，是目前能最大限度发挥高集成度、高速半导体IC性能，制作高速电子系统，实现电子整机小型化和系统集成的有效途径。    本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件技术的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。全书分三篇共20章，内容包括多芯片组件的电设计和热设计技术、高密度多层布线基板技术、LSI芯

书籍目录

第一篇　总论
第一章　电子组装技术概述
1. 1　电子组装技术的变迁
1. 2　电子组装工程学
1. 2. 1　什么是电子组装工程学
1. 2. 2　电子组装工程或技术的范围与体系