出版时间:2012-10 出版社:北京航空航天大学出版社 作者:程昌南 页数:483 字数:685000
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内容概要
《ARM
Cortex-A8硬件设计DIY》由程昌南编著,本书是阿南根据自己多年的嵌入式自学和产品研发经历,为广大嵌入式学习者精心设计的。本书以主频达1
GHz的ARM Cortex-A8内核处理器S5PV210开发学习平台
ANARM_A8_S5PV210为设计目标。旨在指导学习者亲自DIY该学习平台,从平台最初的功能分析确定,到硬件电路的分析,原理图绘制,物料的选型与封装确定,再到高速PCB设计,再到硬件电路调试等。本书是亲自设计、制作该学习平台的嵌入式硬件相关技术的全方面介绍和体验,也是实践产品开发的硬件相关的全过程。在本书的最后一章还讨论了从DIY到实践产品过程可能出现的问题及解决方法,使学习者能够意识到从技术到产品的差距及注意事项。
《ARM
Cortex-A8硬件设计DIY》的读者对象为希望掌握ARM等嵌入式硬件技术的在校学生、在职工程师、嵌入式爱好者等人员。
作者简介
一名普通而平凡的嵌入式爱好者;一名对技术痴迷、执着的自学者;一名喜欢记录、总结自学经验,积极与朋友们分享、交流的热心网友,现任21
IC中国电子网论坛的ARM版版主。
2000年开始自学51系列单片机,2003年参加并获得“索尼杯”全国大学生电子设计竞赛国家一等奖。毕业后从事嵌入式应用开发,自学、应用过PIC单片机、TI
2000
DSP、AtmeI的ARM、三星的S3C44B0X、S3C2410A、S3C2440A等ARM、Freescale的ColdFire,及Linux操作系统。
2007年将多年的自学、工作经验总结成《嵌入式Linux入门笔记》,得到网友们热评。
目前主要负责公司嵌入式处理器、操作系统等的评估、引进和支持,从事车载GPS导航影音娱乐系统的产品研发。
书籍目录
第1章 概述
第2章 SMDK S5PV210硬件分析
第3章 DIY套件ANARM_A8_S5PV210硬件设计
第4章 ANARM_A8_S5PV210原理图绘制实践_基于OrCAD Capture
第5章 BOM物料整理及器件封装的确定
第6章 PCB设计指南
第7章 ANARM_A8_S5PV210 PCB Layout实践_基于Allegro PCB Design
第8章 ANARM_A8_S5PV210硬件调试
第9章 DIY到产品化设计的思考
后记
章节摘录
版权页: 插图: 2.其次我们要看处理器的内核和主频 比如ARM11内核的性能、主频一定会胜于ARM9;Cortex—A8内核的性能、主频也一定会胜于ARM11。通常ARM9的主频是400 MHz,ARM11的最高主频的667 MHz和800 MHz,而Cortex—A8可以达到1 GHz甚至更高。另外在同等频率下,Cortex—A8的性能是ARMll的3~4倍,当然Cortex—A8的价格自然也会高很多,所以在选型时通常都是拿同一种内核的处理器进行比较,如ARM9和ARM9的比,ARM11和ARM11的比。 3.再者就是支持的外设 比如有些处理器只支持到DDR SDRAM,而有些却能支持到DDR2。DDR2不仅在速度性能上要远胜于DDR,而且在采购的货源和成本上都会胜于DDR。再比如有些处理器带有硬件3D加速且视频支持到l080p的编解码能力,而有些处理器只能支持到720p等。大部分的处理器不仅要看规格书的参数,而是需要拿到原厂提供的评估板对性能进行测试比较才能得出结果,以及运行自身特点产品程序来查看其表现能力。还有些处理器可能支持的UART、SPI、SD端口更多些,这就需要根据自己产品的需求来选型。有些处理器还集成了电源管理模块等来降低方案成本。 4.然后还要考虑到项目开发的难度、周期 因为不同处理器不同的代理商推广力度是不同的,技术支持的差别也是非常之大的。比如像我们应用三星的处理器基本上没有什么技术支持,而当我们应用CSR的处理器时,代理商是随时跟进的,甚至直接有工程师上门解决问题。 5.还有就是看处理器的封装 如BGA引脚的间距,通常有0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm、1.0 mm等。因为引脚间距越密,PCB就越难布线,就需要更高的PCB层数,还有就是对生产工艺有更高的要求。目前按照国内SMT贴片厂的工艺水平,0.65 mm及以上的BGA成功率基本是没有问题的,而到了0.5 mm及以下就需要有特殊工艺水平的SMT贴片厂才能胜任。 6.最后是最敏感的价格成本 在满足项目需求的情况下,不仅对比单个处理器的价格,还需要对比整个方案的成本价格。 此次,我们选择三星公司的S5PV210处理器作为我们DIY套件的平台主要考虑到下述几个方面(其实在之前的章节中,阿南已经做了选项的对比,请返回参考)。
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《ARM Cortex-A8硬件设计DIY》的读者对象为希望掌握ARM等嵌入式硬件技术的在校学生、在职工程师、嵌入式爱好者等人员。
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