电子元器件的故障原因及其对策

出版时间：2004-1  出版社：中国标准出版社  作者：吉田弘之  页数：251  字数：241000  译者：杨启善  
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内容概要

迄今为止提及可靠性工程用书，通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算，“靠计算既不能减少故障，也不能延长寿命”。    正是基于上述原因，本书通过列举大量故障事例，就具体电子元器件的使用及特性等进行说明，同时尽量避免使用数学公式，也未涉及软件、程序等内容，仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代，但软件是通过硬件运作，而系统的极限也取决于硬件。例如，打印机发生故障，靠任何软件仍是打印不出来，原因是硬件发生故障通常是系统故障。    然而，硬件本身发生故障原因的种类也很多，是难以全面论述硬件故障情况的。因此，本书中有待于探讨的课题还很多，对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是，本书对电子元器件的原理与结构、特性与可靠性进行了解析说明，是一本极为少见的实用性书籍。本书有助于帮助设计人员找出电子元器件使用不当、判断故障原因之所在，是一本专门为电子设备的设计人员、制造部门以及检验部门的人员而编写的参考书。

书籍目录

第1章 减少故障延长寿命第2章 电子设备可靠性改善的历史  2-1 可靠性工程学的产生  2-2 硅半导体和故障  2-3 树脂材料的改善第3章 何为电子设备的故障  3-1 何为故障  3-2 电子设备的故障原因第4章 半导体器件的故障  4-1 半导体的历史  4-2 半导体器件的故障第5章 电容器的故障  5-1 电容器的性质  5-2 电容器的构造  5-3 铝电解电容器  5-4 铝固体电容器  5-5 钽固体电容器  5-6 陶瓷电容器  5-7 薄膜电容器  5-8 超级电容器  5-9 电容器的自我修复第6章 电阻器  6-1 电阻器的种类和结构  6-2 电阻器的故障和问题第7章 印刷电路板  7-1 印刷电路板的种类和构造  7-2 印刷电路板的问题点第8章 焊料  8-1 何为焊料  8-2 焊料的问题点和故障  8-3 无铅焊料第9章 电源部分  9-1 电源的种类  9-2 电源部分的故障和问题点第10章 离子迁移与晶须  10-1 离子迁移  ……第11章 温度、湿度与故障第12章 故障分析第13章 良品分析第14章 电子设备、电子元件的可靠性试验第15章 工厂的改善第16章 电子设备的故障不再现第17章 为了减少故障延长寿命结束语参考资料索引

用户评论 (总计5条)

•   真的很实用，这大概是日本人写的最好懂的书，比《晶体管电路设计》和《振荡电路设计》这些所谓的使用电路丛书实用多了！
•   还是日本人写的书，紧密联系实际，既有工艺收成介绍，还有部分理论解释和研究，建议作失效分析的人细看，很有参考价值！
•   案例型的书,自己有些东西涉及不到,所以看起来很多还是看不太懂.
•   书中不仅介绍了失效分析，还包括了良品分析法。
•   有点像科普读物，对于专门做元器件生产的应该有指导意义。做维修的看了跟不堪没什么两样