实用表面组装技术

出版时间：2002-2  出版社：电子工业出版社  作者：张文典  页数：393  

内容概要

表面组装技术（SMT）发展已有近40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。    本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有十五章，包括焊接机理、SMT工艺设计的要求。热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大产生中的防静电及质量管

书籍目录

1，概论
2，表面安装元器件
3，表面安装用的印制电路板
4，焊接机理与可焊性测试
5，助焊剂
6，锡铅焊料合金
7，焊锡膏与印刷技术
8，贴片胶与涂布技术
9，贴片技术与贴片机
10，波峰焊接技术与设备
11，再流焊
12，焊接质量评估与检测
13，清洗与清洗剂
14，电子产品组装中的静电防护技术
15，SMT生产中的质量管理
参考文献