印制电路用覆铜箔层压板

出版时间：2002-6  出版社：化学工业出版社  作者：辜信实编  
Tag标签：无  

内容概要

覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等。本书系统介绍覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法，三废治理，产品应用加工，技术发展等。

书籍目录

第一章 绪论
第二章 覆铜板的标准
第三章 覆铜板用主要设备与工装
第四章 覆铜板的生产环境
第五章 覆铜板用主要原材料
第六章 纸基覆铜板
第七章 环氧玻纤布覆铜板
第八章 复合基覆铜板
第九章 各种高性能覆铜板
第十章 积层多层板用涂树脂铜箔
第十一章 金属基覆铜板
第十二章 陶瓷基覆铜板
第十三章 挠性覆铜板
第十四章 覆铜板检测技术
第十五章 环境保护与三废治理
第十六章 覆铜板加工与应用的基本知识
第十七章 覆铜板技术发展的趋势
附录 常见非法定计量单位和换算系数