化学镀的物理化学基础与实验设计

出版时间：2011-1  出版社：冶金工业出版社  作者：李钒　等编著  页数：295  字数：282000  

内容概要

　　本书介绍了如何利用无机热力学数据库提取数据，绘制热力学参数状态图(包括电势-pH图)的原理与方法，化学镀沉积反应自由能的计算，以及化学镀的热力学条件分析；同时介绍了化学镀动力学的分析方法(包括建模和推导其数学表达式)，并对动力学数据库给予简单说明，便于读者应用与查询。为使读者能具体应用指导实验，书中还针对可磨耗封严材料、化学电源材料以及隐身涂层等高技术材料的要求，运用基础理论设计化学镀的新体系以及相关的实验技术和方法。最后针对产业化的需求，突出介绍计算机优化技术(统计模式识别、人工神经网络、遗传算法以及网络化的人工神经网络-遗传算法等)的应用，并对相关工艺的参数进行了优化和工艺寻优。
本书可供化学化工、能源与环境、国防军工、材料科学、冶金等相关专业高年级学生、研究生以及科技人员参考。

书籍目录

1化学镀的发展沿革及其应用
1.1化学镀发展简史
1.2化学镀金属在高新技术中的应用
1.2.1化学镀金属在可磨耗封严装置中应用的背景
1.2.2化学镀金属在化学电池中应用的背景
1.2.3化学镀金属在吸波材料中应用的背景
参考文献
2化学镀的热力学基础
2.1无机热化学数据库
2.2无机热化学数据库的应用
2.2.1热力学参数状态图绘制的原理
2.2.2热力学参数状态图绘制方法
2.2.3电势-pH图及其应用
2.3联氨还原化学镀热力学计算的方法
2.3.1联氨还原酒石酸根配合镍离子的热力学计算
2.3.2联氨还原柠檬酸根配合镍离子的反应自由能计算
2.3.3联氨还原镍氨配合体系化学镀的热力学计算
参考文献
3化学镀的动力学分析
3.1金属沉积动力学研究现状
3.2化学镀的动力学机理
3.3化学镀反应的动力学模型及其动力学表达式
3.3.1“三段控速”动力学模型及其数学表达式
3.3.2“扩大-缩小自催化沉积”动力学模型及其数学表达式
3.3.3“半球面自催化沉积”动力学模型及其数学表达式
3.4宏观反应动力学数据库系统
参考文献
4化学镀金属的实验设计与材料制备
4.1氨配合化学镀镍、钴体系的物理化学设计
4.1.1氨配合体系化学镀镍的热力学分析
4.1.2联氨还原酒石酸根配合镍离子Ni(T2-)的反应热力学分析
4.1.3联氨还原柠檬酸根配合镍离子[Ni(Cit3-)]-的反应热力学分析
4.1.4联氨还原氨配合钴离子反应的热力学分析
4.2氨配合化学镀镍体系与传统化学镀液体系的比较
4.2.1镀液中金属离子含量的动态分析方法
4.2.2氨配合化学镀镍体系镀液与传统镀液的稳定性比较
4.3化学镀法制备可磨耗封严材料
4.3.1化学镀纯金属镍包覆氮化硼颗粒的小型实验
4.3.2化学镀钴包覆氮化硼颗粒
4.3.3化学镀镍包覆球形二氧化硅颗粒
4.3.4化学镀金属包覆其他颗粒
4.4化学镀法制备化学电池材料
4.4.1镍氢电池材料——球形氢氧化镍表面化学镀钴修饰的正极材料
4.4.2燃料电池电极材料负载催化剂
4.5化学镀法制备纳米吸波材料探索
4.5.1化学镀镍在吸波材料中的应用背景
4.5.2化学镀法制备纳米镍颗粒-粘胶复合纤维的实验
4.5.3镍铁-粘胶复合纤维的制备
4.5.4铜-粘胶复合纤维的制备——镍辅助沉积铜
4.5.5化学镀法制备纳米镍颗粒中空纤维
4.5.6化学镀法制备其他吸波材料概述
参考文献
5化学镀工艺参数优化
5.1统计模式识别
5.1.1原始样本的标准化处理
5.1.2主成分分析法
5.1.3其他几种常用线性映射方法
5.1.4非线性映照法
5.1.5K-近邻聚类法
5.1.6分类判别函数法
5.1.7模式逆映照方法
5.1.8应用实例
5.2人工神经网络
5.2.1人工神经元模型
5.2.2人工神经网络模型
5.2.3神经网络分类器
5.2.4误差逆向传播神经网络
5.2.5应用实例
5.3遗传算法
5.3.1模式定理
5.3.2编码方案
5.3.3适应度函数
5.3.4遗传算子
5.3.5性能评估
5.3.6遗传算法与神经网络
5.3.7设计遗传算法的基本步骤
5.4基于网络化的人工神经网络.遗传算法系统对实验结果进行优化和寻优
5.4.1系统的结构
5.4.2数据维护模块
5.4.3神经网络模块
5.4.4系统应用
参考文献
附录
附录1298.15K时标准电极电势及其温度系数
附录2298.15K时H2、O2、Cl2在不同金属上的超电势值
附录3一些物质的熔点、熔化焓、沸点、蒸发焓、转变点、转变焓
附录4某些物质的基本热力学数据
附录5氧化物的标准生成吉布斯自由能△fGθ
附录6离子半径
附录7某些化合物的标准吉布斯自由能变化△rGθ(kJ)=A+BT
附录8键焓(△Hθ(A-B)(kJ／mol))
附录9单位转化表

章节摘录

　　1　化学镀的发展沿革及其应用　　国内外采用的化学镀（electroless plating）这个术语，充分地反映了金属的沉积是纯化学反应（包含催化作用）的本质，有别于电镀沉积金属过程。　　化学镀是靠溶液中的化学反应（还原剂的氧化反应）提供还原金属离子所需的电子，无需外电源的化学沉积过程。这种靠溶液中的氧化还原反应沉积金属的湿化学沉积方法可分三类：　（1）置换法：将还原性较强的金属（基材），在氧化性较强的金属盐溶液中给出电子，使溶液中的金属离子还原，沉积在基材表面形成金属镀层。此方法也称浸镀。因镀层薄、镀层与基体结合不够紧密，适合浸镀的金属基材和镀液的体系不多，应用较少。（2）接触镀法：辅助金属的氧化还原电位低于溶液中沉积金属的电位，辅助金属接触到溶液时放出电子，使溶液中沉积金属离子还原沉积在基材表面，形成金属镀层。此法应用于非催化活性基材引发的化学镀。（3）还原法：在金属盐溶液中添加还原剂，还原剂提供的电子还原金属盐溶液中的金属离子，使之沉积在基材表面形成金属镀层。现在所称的化学镀，就是专指还原法中，在具有催化能力的活性表面上沉积金属镀层。由于在镀覆过程中沉积层仍具有自催化能力（有文献称其为自催化沉积过程），从而可以连续沉积，形成具有一定厚度的有实用价值的金属镀层。　　……

用户评论 (总计2条)

•   到手才显现是自己学校老师编的书，专业性很强，也很实用，真的不错
•   挺一般的书，也可能化学镀本身就是很复杂的机理，反正看不太懂