中国台湾IT产业发展报告

出版时间：2003-1  出版社：中国经济出版社  作者：胡静林  页数：201  字数：131000  
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内容概要

在经济全球化的背景下，如何使中国的信息产业——这一具有最广泛国际性的产业——在日益激烈的竞争中获得持续、快速、健康的发展?如何在产业发展中充分利用好国内、国外两种资源，开拓国内、国外两个市场?值得我们认真思索，也是《IT产业新视角丛书》所要探讨的重大课题。该丛书通过对中国与印度、俄罗斯、埃及、台湾等国家和地区，从经济、社会、政治、军事，尤其是信息产业等方面进行全方位的比较，力图从错综复杂的数据和文献中梳理出中国与其他国家及地区间的差异性和互补性，为指导中国国内的IT产业更好地适应国际化发展要求，制定国际竞争与合作策略，贯彻“走出去”方针，以及积极开拓国际市场提供了重要的参考资料。

书籍目录

第一章  中国台湾信息产业综述  第一节  产业发展特点    一、信息硬件企业发展迅猛，成长性好    二、产品科技含量高，竞争力强    三、重视创新研发，持续发展能力强    四、实行现代化企业制度，注重团队精神、实行人本管理    五、网络发展迅速，全社会信息化水平高    六、有较大依赖性，受国际经济形势影响大    七、中国台湾优势减少，有转移倾向的企业多  第二节  产业发展现状  第三节  产业发展成功经验    一、经济激励措施对路    二、充分发挥人才优势，注重科技创新体系建设    三、发挥协调机构作用，建立策略同盟  第四节  产业发展趋势  第五节  产业发展的“地利”    一、硅谷——人才的摇篮    二、新竹——起飞的跳台    三、东莞——西进的驿站    四、上海——投资的乐园    五、北京——调度的中枢第二章  中国台湾半导体产业  第一节产业现状    一、产业发展沿革    (一)萌芽期(1964年一1974年)    (二)技术引进期(1974年一1979年)    (三)技术自立及扩散期(1979年一现在)    二、半导体产业结构    三、产业现状    (一)产业总体表现    (二)IC设计业    (三)IC制造业    (四)IC封装业    (五)IC测试业    (六)硅晶圆材料供需现状    四、全球地位与竞争力分析    (一)产业群聚效应    (二)制造业竞争优势  第二节  发展方向、策略及远景  第三节  产业发展环境第三章  中国台湾硬件产业  第一节  队发展现状与趋势    一、企业用信息家电    二、家庭用信息家电    三、个人用信息家    四、LL产品发展模式    (一)成立LL联盟    (二)推动LL旗舰计划    (三)以信息产业为根基    (四)利用中国内地资源  第二节笔记本电脑产业    一、产业发展状    二、出货地区分    三、业务形态发展分析    四、产品发展趋势分析    (一)薄型、轻量化产品比重持续上升    (二)显示屏朝12．1吋及14．1吋方向集中，须留意13．3吋价格发展    (三)大尺寸与超薄型产品带动中、高阶产品市场需求，阳春型机种持续试探价位底部    (四)产品出货完整度略微提升，高等级配备陆续登场  第三节光电产业    一、光电产业现状    二、液晶显示器产业    (一)IN／STN厂商    (二)TFT—LCD厂商    (三)零件及材料供货商    三、环境因素    四、产业发展策略    (一)成本策略    (二)技术策略    (三)资源策略    五、全球地位与主要竞争对手分析  第四节WLAN产业    一、LAN产业供应链    二、LAN设备产业的主要产品    三、LAN设备产业规模    四、WLAN设备产业竞争分析    (一)同业竞争强度    (二)供应者的议价力量    (三)购买者的议价力量    (四)潜在竞争者的威胁    (五)替代品的威胁    五、结论第四章  中国台湾软件产业  第一节发展历程    一、软件产业发展历史    二、软件产业发展现状    三、软件产业未来发展  第二节产业推动力量    一、中国台湾政府政策鼓励    二、资讯策进会第五章  中国台湾网络服务产业  第一节产业现状    一、市场规模    (一)上网用户数    (二)ISP营业收入    二、厂商结构    (一)ISP厂商家数    (二)市场集中度    三、宽带网的发展    (一)宽带市场的主流    (二)Cable Modem vs ADSL  第二节  ISP产业的未来趋势    一、服务内容    (一)网络接入服务    (二)增值服务    二、市场规模    三、加入WTO对中国台湾ISP产业的影响    (一)中国台湾政府电信事业政策方针    (二)ISP产业朝国际化发展    四、未来中国台湾地区ISP产业的机会与挑战第六章  中国台湾科学园区  第一节新竹科学园区    一、园区概况    (一)优越的地理位置    (二)良好的研究环境    (三)完善的公共及服务设施    (四)高素质的人力资源    二、园区内各行业发展情况    (一)集成电路产业    (二)计算机及外围设备    (三)通信产业    (四)光电子产业    (五)精密机械    (六)研究开发    三、新竹工业园区的未来目标  第二节  台南科学园区  第三节  竹科与南科的比较    一、产业重点不同    二、进入园区的难易程度不同    三、从两结合到三结合    四、从不平衡到逐步平衡  第四节  面临的问题    一、人才荒难以解决    二、水电资源不足    三、长期投资意愿低落，产业外移增加第七章  中国台湾IT产业的战略计划  第一节  芯片系统科技计划    一、计划目标    二、规划理念    三、硅导产业推动方案    (一)设计平台服务产业创建计划    (二)交易服务产业创建计划    (三)创新产品设计载具计划    (四)创新智财、平台及产品开发计划    四、辅助政策    (一)政策内容    (二)优先资助项目    五、预期成果  第二节  3C整合科技与产业白皮书概要    一、提出3C整合计划    二、主要规划内容    三、3C整合科技计划远景中英文缩写对照表参考资料结束语