陶瓷-金属材料实用封接技术

出版时间：2011-5  出版社：化学工业出版社  作者：高陇桥  页数：308  字数：445000  

前言

《陶瓷金属材料实用封接技术》一书是以工艺为基础，以实用为目的，根据我们大量的科学试验和参考文献，提出了一些陶瓷金属化的基本理论和经验法则，深入浅出地说明和设计各种配方和工艺路线的基本原理和方法，受到了广大读者的青睐，特别是第一线科技人员的欢迎。自从2005年4月出版以来，为满足广大读者的最新需求，并结合这几年来国内外在本领域的新的科研成果，对第一版进行了修改、补充后形成第二版贡献于广大读者。  本次修改的重点是补充了国内外较新的工艺内容和有关产品质量保证以及可靠性增长的研究成果。本书重点修改和补充之处是：  （1）美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点；  （2）俄罗斯实用陶瓷金属封接技术；  （3）陶瓷纳米金属化技术；  （4）毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术；  （5）陶瓷金属封接结构的经验计算；  （6）显微结构与陶瓷金属化；  （7）陶瓷金属封接技术的可靠性增长；  （8）陶瓷金属化玻璃相迁移全过程；  （9）陶瓷金属封接技术应用的新领域；  （10）二次金属化的烧结镍技术等。  在编写过程中，得到了闫铁昌所长的关心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓励、帮助和赞助，他们是：江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司高永泉总经理；北京路星宏达电子科技有限公司李琪董事长；湖北孝感汉达电子元件有限公司林迎政总经理；辽宁锦州华光电力电子集团公司薛晓东董事长；福建厦门晶华特种陶瓷有限公司苏国平董事长；山东晨鸿电气有限公司王惠玉董事长；陕西宝光陶瓷科技有限公司相里景龙总经理；湖北汉光科技股份有限公司李新益总工程师；湖南湘瓷科艺有限公司杨子初总经理；辽宁锦州金属陶瓷有限公司毕世才董事长；贵州贵阳振华集团宇光分公司张毅总工程师。在此谨致谢意。  最后要特别感谢刘征教授为本书欣然作序。  编者  2010年11月

内容概要

　　《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。
　　
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

书籍目录

第1章　陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
　1.1陶瓷-金属封接工艺的分类
　1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容
　　1.2.1液相工艺
　　1.2.2固相工艺
　　1.2.3气相工艺
　1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法
第2章　真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
　2.1概述
　2.2陶瓷材料
　　2.2.1al2o3瓷
　　2.2.2beo瓷
　　2.2.3bn瓷
　　2.2.4aln瓷
　　2.2.5cvd金刚石薄膜
　　2.2.6高温瓷釉
　2.3精细陶瓷的超精密加工
　　2.3.1概述
　　2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法
　　2.3.3陶瓷超精密加工的关键
　　2.3.4结束语
　2.4金属材料
　　2.4.1w、mo金属
　　2.4.2可伐等定膨胀合金
　　2.4.3特种w、mo合金
　　2.4.4无氧铜和弥散强化无氧铜
　　2.4.5焊料
第3章　陶瓷金属化及其封接工艺
　3.1概述
　　3.1.1金属化粉及其配方
　　3.1.2金属化配膏和涂层
　　3.1.3金属化烧结工艺流程
　　3.1.4等静压陶瓷金属化
　3.295%al2o3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
　　3.2.1概述
　　3.2.2陶瓷样品的制备
　　3.2.3晶粒度的测定
　　3.2.4mo粉颗粒度fmo?01
　　3.2.5金属化配方和规范
　　3.2.6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
　　3.2.7讨论
　　3.2.8结论
　3.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
　　3.3.1概述
　　3.3.2实验材料和方法
　　3.3.3实验结果
　　3.3.4讨论
　　3.3.5结论
　3.495%al2o3瓷中温金属化配方的经验设计
　　3.4.1概述
　　3.4.2金属化配方中活化剂的定性选择
　　3.4.3活化剂质量分数的定量原则
　　3.4.4讨论
　　3.4.5具体计算
　　3.4.6结论
　3.5常用活化mo-mn法金属化时mo的化学热力学计算
　　3.5.1概述
　　3.5.2化学热力学计算
　　3.5.3实验结果与讨论
　　3.5.4结论
　3.6活化mo-mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究
　　3.6.1概述
　　3.6.2实验方法
　　3.6.3实验结果与讨论
　　3.6.4结束语
　3.7活化mo-mn法陶瓷金属化时mo表面的化学态——aes和xps在封接机理上的应用
　　3.7.1概述
　　3.7.2实验程序
　　3.7.3表面分析和结果
　　3.7.4结论
　3.8陶瓷低温金属化机理的研究
　　3.8.1概述
　　3.8.2实验方法和程序
　　3.8.3实验结果
　　3.8.4讨论
　　3.8.5结论
　3.9电力电子器件用陶瓷?金属管壳
　　3.9.1概述
　　3.9.2管壳生产的工艺流程
　　3.9.3管壳用陶瓷零件
　　3.9.4管壳用金属零件
　　3.9.5陶瓷-金属封接结构
　　3.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距
　3.10陶瓷金属化厚度及其均匀性
　　3.10.1概述
　　3.10.2活化-mo-mn法金属化层厚度和过渡层的关系
　　3.10.3金属化层厚度和组分的均匀性
　　3.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较
　　3.10.5结论
　3.11活化mo-mn法金属化机理——mno?al2o3物相的鉴定
　　3.11.1概述
　　3.11.2实验程序和方法
　　3.11.3结果和讨论
　　3.11.4结论
　3.12封接强度和金属化强度
　　3.12.1概述
　　3.12.2实验程序
　　3.12.3实验结果
　　3.12.4讨论
　　3.12.5结论
　3.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质
　　3.13.1应用
　　3.13.2讨论
　　3.13.3结论
　3.14不锈钢-陶瓷封接技术
　　3.14.1常用封接不锈钢的分类和特点
　　3.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构
　　3.14.3结论
　3.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
　　3.15.1astm规范
　　3.15.2coors企业规范
　　3.15.3wesgo公司标准
　　3.15.4几点结论
　3.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术
　　3.16.1封接制造工艺流程
　　3.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
　　3.16.3电镀工艺、装架和焊接规范
　3.17陶瓷纳米金属化技术
　　3.17.1概述
　　3.17.2实验程序和方法
　　3.17.3实验结果
　　3.17.4讨论
　　3.17.5结论
　3.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
　　3.18.1概述
　　3.18.2金属化层的介电损耗
　　3.18.3组分和介电损耗的关系
　　3.18.4金属化层的烧结技术
　　3.18.5讨论
　　3.18.6结论
　3.19陶瓷?金属封接结构和经验计算
　　3.19.1典型封接结构
　　3.19.2经验计算
　　3.19.3结论
　3.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结ni技术评估
　　3.20.1国内外镀ni液的现状和发展
　　3.20.2等效烧结ni层（包括ni-p）对封接强度的影响
　　3.20.3结论
　3.21陶瓷二次金属化的工艺改进
　　3.21.1材料、实验方法和结果
　　3.21.2讨论
　　3.21.3结论
　3.22显微结构与陶瓷金属化
　　3.22.1概述
　　3.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
　　3.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
　　3.22.4结论
　3.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
　　3.23.1概述
　　3.23.2关于界面应力的评估
　　3.23.3关于陶瓷表面粗糙度
　　3.23.4结论
　3.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
　　3.24.1概述
　　3.24.2实验程序和方法
　　3.24.3讨论
　　3.24.4结论
　3.25陶瓷?金属封接技术应用的新领域
　　3.25.1概述
　　3.25.2固体氧化物燃料电池
　　3.25.3惰性生物陶瓷的接合
　　3.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
　　3.25.5陶瓷-金属卤化物灯
　3.26近期国外陶瓷?金属封接的技术进展
　　3.26.1实验报告
　　3.26.2分析报告
　3.27二次金属化中的烧结ni工艺
　　3.27.1应用背景
　　3.27.2烧结ni的基本参数和工艺
　　3.27.3电镀ni和烧结ni、显微结构差异及ni粉细化
第4章　活性法陶瓷?金属封接
第5章　玻璃焊料封接
第6章　气相沉积金属化工艺
第7章　陶瓷-金属封接结构
第8章　陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章　陶瓷?金属封接的性能测试和显微结构分析
第10章　国内外常用金属化配方
附录
　附表1电子元器件结构陶瓷材料(国家标准)
　附表2al2o3陶瓷的全性能和可靠性
　附图1cao-al2o3-sio2相图
　附图2mgo-al2o3-sio2系平衡状态图
　附图3cao-al2o3-mgo部分相图
　附图4cao-mgo-sio2相图
　附图5mg2sio4-caal2si2o8?sio2假三元系统相图
　附图6金属和陶瓷的线(膨)胀系数比较(0～100℃)
　附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
　附图8ag-cu-ni(银-铜-镍， silver-copper-nickel)相图
参考文献

用户评论 (总计5条)

•   专业书，慢慢学习
•   是正版书，就是感觉有点贵啊，可能应用类的书都比较贵吧
•   书的内容非常好！！当当网的服务也非常好！！买书就该在当当网，方便，而且能免费调换货。总之，非常好！！
•   朋友说不错，技术性强
•   还可以吧，没发现什么不好的