出版时间:2007-6 出版社:化学工业出版社 作者:程一玮 页数:281 字数:237000
内容概要
本书以电子基本工艺知识和电子装配技术为主,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍。全书共分为5章,分别讲述电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、准备 工艺及装配、调试工艺基础等。本书侧重讲述掌握技能的过程和方法,重视基本工艺的训练和实际操作技能的培养。 本书可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考,亦可作为理工科学生参加电子工艺实习与训练的教材。
书籍目录
第1章 电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电位器 1.3 电容器 1.4 电感线圈 1.5 变压器 1.6 开关和接插元件 1.7 晶体二极管 1.8 晶体三极管 1.9 集成电路 1.10 晶闸管与场效应管第2章 焊接技术 2.1 电烙铁 2.2 焊料、助焊剂、阴焊剂 2.3 手工焊接工艺 2.4 焊接质量的检查 2.5 印制电路板的自动焊接介绍 2.6 表面安装技术第3章 印制电路板 3.1 印制电路板概述 3.2 如何设计印制电路板 3.3 印制电路板的手工制作方法 3.4 印制电路板的工艺流程简介第4章 准备工艺及装配 4.1 元器件成形 4.2 导线与电缆加工 4.3 电子设备组装工艺 4.4 印制电路板的插装 4.5 连接工艺和整机总装工艺 4.6 整机总装质量的检验第5章 调试工艺基础参考文献
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