Cadence高速电路板设计与实践

出版时间：2013-1  出版社：电子工业出版社  作者：周润景，赵建凯　编著  页数：353  字数：582000  

内容概要

　　本书以Cadence Allegro SPB
16.5为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计正常设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用，PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。

书籍目录

第1章 Cadence Allegro SPB 16.5简介
1.1 概述
1.2 功能特点
1.3 设计流程
1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍
第2章 Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置打印属性
第3章 制作元器件及创建元器件库
3.1 创建单个元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用电子表格新建元器件
3.2 创建复合封装元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 创建其他元器件
习题
第4章 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 建立新项目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 对元器件的基本操作
4.4.3 放置电源和接地符号
4.4.4 完成元器件放置
4.5 创建分级模块
4.6 修改元器件序号与元器件值
4.7 连接电路图
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
习题
第5章 PCB设计预处理
5.1 编辑元器件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 原理图绘制后续处理
5.5.1 设计规则检查
5.5.2 为元器件自动编号
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自动更新元器件或网络的属性
5.5.5 生成网络表
5.5.6 生成元器件清单和交互参考表
5.5.7 属性参数的输出/输入
习题
第6章 Allegro的属性设置
6.1 Allegro的界面介绍
6.2 设置工具栏
6.3 定制Allegro环境
习题
第7章 焊盘制作
7.1 基本概念
7.2 热风焊盘的制作
7.3 导通孔焊盘的制作
7.4 贴片焊盘的制作
第8章 元器件封装的制作
8.1 封装符号基本类型
8.2 集成电路封装（IC）的制作
8.3 连接器（IO）封装的制作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作
8.4.2 直插的分立元器件封装的制作
8.4.3 自定义焊盘封装制作
习题
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 导入网络表
习题
第10章 设置设计规则
10.1 间距规则设置
10.2 物理规则设置
10.3 设定设计约束（Design Constraints）
10.4 设置元器件/网络属性
习题
第11章 布局
11.1 规划PCB
11.2 手工摆放元器件
11.3 快速摆放元器件
11.4 原理图与Allegro交互摆放
习题
第12章 覆铜（Shape）
12.1 基本概念
12.2 为平面层建立覆铜
12.3 分割平面
12.4 分割复杂平面
12.5 双面PCB及布线层的覆铜
习题
第13章 布线
13.1 布线的基本原则
13.2 布线的相关命令
13.3 定义布线的格点
13.4 手工布线
13.5 扇出（Fanout By Pick）
13.6 群组布线
13.7 自动布线的准备工作
13.8 自动布线
13.9 控制并编辑线
13.9.1 控制布线的长度
13.9.2 差分布线
13.9.3 高速网络布线
13.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）
13.9.5 改善布线的连接
13.10 优化布线（Gloss）
习题
第14章 后处理
14.1 重命名元器件序号
14.2 回注（Back Annotation）
14.3 文字面调整
14.4 建立丝印层
14.5 建立孔位图
14.6 建立钻孔文件
14.7 建立Artwork文件
14.8 输出底片文件
14.9 浏览Gerber文件
习题

章节摘录

版权页：   插图：   在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB设计中，布线的设计过程限定最高、技巧最细、工作量最大。PCB布线分为单面布线、双面布线及多层布线3种。布线的方式也有两种，即自动布线和交互式布线。在自动布线前，可以用交互式布线预先对要求比较严格的网络进行布线，输入端与输出端的布线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。相邻层的布线要互相垂直，平行布线容易产生寄生耦合。 13.1 布线的基本原则 印制电路板（PCB）设计的好坏对其抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的基本原则，并应符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。 （1）印制导线的布设应尽可能短，在高频回路中更应如此；同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应呈圆角，因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；双面布线时，两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲布线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线隔离。 （2）PCB导线的宽度应满足电气性能要求而又便于生产，最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过的电流值决定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度为1～1.5mm、通过电流为2A时，温升很小，一般选用1～1.5mm宽度导线就可以满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能粗，通常使用大于2mm的线条，这在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器时序信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC引脚间布线，可采用10—10与12—12原则，即当两脚间通过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil，当两脚间只通过一根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。 （3）印制导线的间距：相邻导线间距必须满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压及其他原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小，因此设计者应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线，应尽可能缩短长度且加大间距。 （4）PCB中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决，即让某引线从别的电阻、电容、晶体管引脚下的空隙处钻过去，或者从可能交叉的某条引线的一端绕过去。在特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接的方法来解决交叉电路问题。

编辑推荐

《电子工程师成长之路:Cadence高速电路板设计与实践》编辑推荐：随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，目前高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流。而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了PCB设计行业中的主导软件。Cadence完善的集成设计系统和强大的功能符合高速电路设计的速度快、容量大、精度高等要求，使其成为PCB设计方面的优秀代表。

用户评论 (总计8条)

•   物流很快；内容适合初学者；cadence入门的好帮手
•   讲解很详细，值得一读 .
•   不给于太多的评论，初学者可以考虑。
•   比较差劲！！！！
•   原本认为讲16.5的书很少，就买了本看看，结果发现这里面的东西讲的不是很全，另外，章节也比以前版本的少，很多内容跟以前版本一样，就是把书中的16.3改成了16.5，还有的地方忘记改了，比如126页倒数第二行写的“执行菜单命令“Allegro SPB 16.3“”此处的16.3就没有改为16.5，103页也是一样的错误。194页尺寸标注处写的执行菜单命令“Dimension - Parameters” 此处的Parameters没有，需要选择Dimension后，在工作区单击鼠标右键才能看到，等等。建议还是买以前的版本比较好。
•   这本书内容太垃圾了 建议读者不要购买 ， 买后肠子都会悔青的。
•   这本书内容很基础，适合初学者！
•   粗看了，感觉还好，没有太大的惊喜，也没太大的失望。