出版时间:2011-6 出版社:电子工业 作者:田广锟 页数:303
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内容概要
高速电路具有的许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,本书基于常用的PCB设计软件的应用,详细介绍了组成该系统的各个技术模块的性能特点与连接技术。
本书从高速电路的特点出发,分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后,通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。
书籍目录
上篇基础篇
第1章高速电路设计概述
1.1高速信号
1.1.1高速的界定
1.1.2高速信号的频谱
1.1.3 集总与分布参数系统
1.2无源器件的高频特性
1.2.1金属导线和走线
1.2.2电阻
1.2.3电容
1.2.4电感和磁珠
1.3高速电路设计面临的问题
1.3.1电磁兼容性
1.3.2信号完整性
1.3.3电源完整性
1.4 本章小结
第2章电磁兼容基础
第3章PCB上的电磁干扰
第4章高速电路信号完整性
第5章 信号完整性测量
第6章高速电路电源完整性
第7章去耦和旁路
下篇应用篇
第8章高速电路PCB的布局和布线
第9章现代高速PCB设计方法及EDA
第10章PowerLogic & PowerPCB——高速电路设计
第11章HyperLynx——信号完整性及EMC分析
第12章实例——基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计
附录A常用导体材料的特性参数
附录B常用介质材料的特性参数
附录C变化表
附录D国际单位的前缀
附录E 电磁兼容常用术语
附录F 我国的电磁兼容标准
参考文献
图书封面
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