SMT表面组装技术

出版时间：2009-1  出版社：电子工业出版社  作者：杜中一 编  页数：193  

前言

　　当今世界电子产业中的重大创新技术之一的SMT，已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。目前，在发达国家电子产品组装生产中SMT已超过80％，在中国也正在迅速发展为主流电子制造技术。据资深专家断言，SMT是当今信息产业十大最具生命力的技术之一。　　我国SMT呈现快速发展的态势，产业规模跃居世界第二，增长率连续几年高居世界第一，电子信息产品出口居世界第一。市场上越来越多的电子产品标上“采用表贴工艺”，冠以SMT名称的大大小小的展示会、研讨会此起彼伏；各种有关SMT的杂志、论文集以及培训班如雨后春笋；“SMT”这个几年前鲜为人知的专业术语逐渐被越来越多的人认知，这些都表明中国的SMT处于空前大发展时期。　　在SMT领域排名世界前10名的企业，像FOXCONN、FL,EXTRONICS、SOLECl7RON等一批知名企业均进入中国内地设厂，每年需求大量的SMT行业从业人员。据悉，已经开设SMT专业的部分大专和高职院校毕业生供不应求，毕业分配异常火爆，甚至学生尚未毕业就已被预定一空，反映了SMT行业人才缺乏的状况。由于SMT技术在我国刚刚兴起，缺乏与之相适应的专门针对高职教育的培训教材，为了满足培养SMT专业技术人员的需要，我们组织编写了本书。　　本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。　　参与编写本书的作者都是全国各职业院校中从事SMT专业或相关专业教学的一线骨干教师，对SMT技术及行业发展十分了解。参加编写本书的老师一起考察了广东省内的一些著名的组装企业及科研机构，结合理论与实际生产经验，共同编写了本书。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。本书在内容上紧密结合SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材。

内容概要

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。    本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。    本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。

书籍目录

第1章 电子制造技术概述  1.1 电子制造简介  1.2 电子组装技术概述第2章 表面组装元器件  2.1 表面组装元器件的特点与分类  2.2 片式无源元件（SMC）  2.3 片式有源元件  2.4 SMD/SMC的使用  2.5 表面组装元器件的发展趋势第3章 印制电路板技术  3.1 基板材料  3.2 PCB设计工艺  3.3 PCB制造工艺第4章 焊膏与焊膏印刷技术  4.1 锡铅焊料合金  4.2 无铅焊料合金  4.3 焊膏  4.4 模板  4.5 焊膏印刷机理  4.6 印刷机简介  4.7 常见印刷缺陷分析第5章 贴片胶涂敷技术  5.1 贴片胶  5.2 贴片胶的涂第6章 贴片技术  6.1 贴片概念  6.2 贴片设备第7章 波峰焊接技术  7.1 波峰焊接原理及分类  7.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成  7.3 波峰焊接工艺  7.4 波峰焊接缺路与分析第8章 再流焊技术及设备  8.1 再流焊技术  8.2 再流焊机加热系统  8.3 再流焊机传动系统  ……第9章 测试技术第10章 清洗及返修技术参考文献

编辑推荐

　　《SMT表面组装技术》可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。

用户评论 (总计2条)

•   作为DSP高速硬件电路的贴片元件学习的书，真是很好，好书。
•   内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。