电子产品制作工艺与操作实训

出版时间：2009-2  出版社：电子工业出版社  作者：朱国平，李兴莲　主编  页数：220  

内容概要

本书是中等职业教育电工电子技术应用专业项目教学系列教材之一。本书的特点是以电子技术应用专业的工作任务和岗位职业能力分析为基础，建立了“工作过程为主线，项目课程为主体”的课程体系；以典型电子电路（产品）为载体，结合职业技能鉴定标准在操作实训中详细讲解了实用的工艺知识与岗位技能。全书共分为八个项目，主要包括电子产品制作的常用器材、技术文件、工艺知识，以及操作训练等。　　本书可作为中等职业学校电工电子技术应用专业教材，也可作为从事电子产品生产和维修人员的培训及自学用书。　　为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（教学指南、参考答案、教学素材），详见前言。

书籍目录

项目一  电子产品装接工艺技术准备　任务一　识读技术文件　任务二　元器件引线预加工　任务三　线缆预加工　任务四　线扎加工项目二　手工焊接　任务一　手工焊接工具与材料的选用　任务二  印制电路板的装接　任务三　导线和接线端子的装接　任务四　表面安装技术项目三　装调整流滤波电路　任务一　测量电容器　任务二　测量晶体二极管　任务三　装调单相桥式整流电容滤波电路项目四  装调三极管放大电路　任务一　测量电阻器　任务二　测量晶体三极管　任务三　装调放大电路项目五　装调功率放大电路　任务一　电感器的测量　任务二　装调OTL功率放大电路项目六  装调串联型晶体管稳压电源　任务一　识别集成电路　任务二　装调串联型稳压电源项目七　装调晶体管收音机（综合训练）项目八　装调万用表（综合训练）附录A　部分电气图形符号附录B　常用半导本一极管的主要参数附录C　常用半导体三极管的主要参数附录D　部分模拟集成电路的主要参数附录E　装接实习参考电路参考文献