出版时间:2008-2 出版社:电子工业出版社 作者:周润景,景晓松 编著 页数:579
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内容概要
本书以Mentor EE 2005 SP3为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程,包括原理图输入及集成管理环境的使用(DxDesigner及Design Capture)、中心库的开发(Library Manager)、PCB设计工具的使用(Expedition PCB),以及高速信号的仿真工具的使用(Hyperlynx)。为了便于读者学习,本书所配光盘中提供了书中的范例及主要中间环节的内容。 本书适合对PCB设计有一定基础的中高级读者阅读,也可作为PCB设计相关专业的教学用书。
书籍目录
第1章 Mentor公司PCB板级系统设计第2章 库管理工具(Library Manager for DxD-Expedition)第3章 原理图输入工具DxDesigner第4章 原理图绘制第5章 DxDesigner后处理第6章 Expedition PCB第7章 PCB布局第8章 PCB布线第9章 高速PCB设计知识第10章 测试点第11章 创建丝印层第12章 光绘和钻孔数据第13章 生成设计文档第14章 库管理工具(Library Manager for Design Capture-Expedition)第15章 Design Capture原理图编辑环境第16章 Design Capture原理图设计第17章 Design Capture原理图后处理第18章 新建信号完整性原理图第19章 布线前仿真第20章 LineSIM的窜扰及差分信号仿真第21章 Hyperlynx模型编辑器第22章 布线后仿真(BoardSim)第23章 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真第24章 多板仿真附录AMentor WG中常用的名词术语
章节摘录
第1章 Mentor公司PCB板级系统设计1.1 概述电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流。对电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈,这使得电子系统设计师面临更多的压力和挑战,即不仅要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能。此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期之间的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗长的设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期。Expedition PCB是Mentor Graphics公司针对小型企业用户开发的工作于Windows NT/2000平台的EDA设计工具,其PCB设计功能强大,又非常易于使用。它涵盖了从设计创建、版图布局到产品加工的设计过程,同时使设计者可以进行简单的高速电路分析、板级热分析、库开发与管理等,充分满足了项目组的需求。Expedition提供了优秀的无网格布线器及最新的先进技术,如扩展的设计复用工具、改进的微孔检查及功能管理的参数化设计能力等,以增强设计的可制造性并大幅度缩短设计时间。该系列工具中采用业界领先的AutoActive布局布线技术,可将基于形状的自动布线与交互布线功能结合到单一、易用的设计环境中,可将一个复杂的交互和自动布线时间从几周缩短到几小时。实践证明,AutoActive的特性可有效提高布通率,缩短布线时间,提高设计质量与可制造性。Expedition统一的设计环境将FPGA设计与PCB设计完整地结合在一起,将FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装,大大提高设计师的设计效率。
编辑推荐
《Mentor高速电路板设计与仿真》适合对PCB设计有一定基础的中高级读者阅读,也可作为PCB设计相关专业的教学用书。
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