芯片制造

出版时间：2004-10  出版社：电子工业出版社  作者：赞特  页数：411  字数：685000  
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内容概要

本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。    本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。

书籍目录

第1章 半导体工业  1.1 一个工业的诞生  1.2 固态时代  1.3 集成电路  1.4 工艺和产品趋势  1.5 特征图形尺寸的减小  1.6 芯片和晶圆尺寸的增大  1.7 缺陷密度的减小  1.8 内部连线水平的提高  1.9 SIA的发展方向  1.10 芯片成本  1.11 半导体工业的发展  1.12 半导体工业的构成  1.13 生产阶段  1.14 开发的十年（1951~1960）  1.15 工艺的十年（1961~1970）  1.16 产品的十年（1971~1980）  1.17 自动化的十年（1981~1990）  1.18 产品的纪元（1991~2000）  1.19 极小的纪元  1.20 关键概念和术语  习题  参考文献第2章 半导体材料和工艺化学品  2.1 原子结构  2.2 元素周期表  2.3 电传导  2.4 绝缘体和电容器  2.5 本征半导体  2.6 掺杂半导体  2.7 掺杂半导体的电阻率  2.8 电子和空穴传导  2.9 载流子迁移率  2.10 半导体产品材料  2.11 半导体化合物  2.12 锗化硅  2.13 铁电材料  2.14 工艺化学品  2.15 物质的状态  2.16 等离子体  2.17 物质的性质  2.18 压力和真空  2.19 酸，碱和溶剂  2.20 材料安全数据表  2.21 关键概念和术语  习题  参考文献第3章 晶圆制备  3.1 简介  3.2 半导体硅制备  3.3 晶体材料  3.4 晶体生长  3.5 晶体和晶圆质量  3.6 晶体准备  3.7 切片  3.8 晶圆刻号  3.9 磨片  3.10 化学机械抛光（CMP）  3.11 背处理  3.12 双面抛光  3.13 边缘倒角和抛光  3.14 晶圆评估  3.15 氧化  3.16 包装  3.17 晶圆外延  3.18 关键概念和术语  习题  参考文献第4章 芯片制造概述  4.1 晶圆生产的目标  4.2 晶圆术语  4.3 晶圆生产的基础工艺  4.4 制造半导体器件和电路  4.5 芯片术语  4.6 晶圆测试  4.7 集成电路的封装  4.8 小结  4.9 关键概念和术语  习题  参考文献第5章 污染控制  5.1 简介  5.2 问题  5.3 污染源  5.4 洁净室的建设  5.5 洁净室的物质与供给  5.6 洁净室的维护  5.7 晶片表面清洗  5.8 关键概念和术语  习题  参考文献第6章 工艺良品率  6.1 良品率测量点  6.2 累积晶圆生产良品率  6.3 晶圆生产良品率的制约因素  6.4 晶圆电测良品率要素  6.5 封装和最终测试良品率  6.6 整体工艺良品率  6.7 关键概念和术语  习题  参考文献第7章 氧化  7.1 二氧化硅层的用途  7.2 热氧化机制  7.3 热氧化方法  7.4 水平炉管反应炉  7.5 垂直炉管反应炉  7.6 快速升温反应炉  7.7 快速加热工艺  7.8 高压氧化  7.9 氧化工艺  7.10 阳极氧化  7.11 热氮化  7.12 关键概念和术语  习题  参考文献第8章 基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光  8.1 简介  8.2 光刻蚀工艺概述  8.3 光刻10步法  8.4 基本的光刻胶化学  8.5 光刻胶的表现要素  8.6 正胶和负胶的比较  8.7 光刻胶的物理属性  8.8 光刻工艺  8.9 表面准备  8.10 涂光刻胶  8.11 软烘焙  8.12 对准和曝光  8.13 对准系统比较  8.14 关键概念和术语  习题  参考文献第9章 基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验  9.1 显影  9.2 硬烘焙  9.3 显影检验  9.4 刻蚀  9.5 湿法刻蚀  9.6 干法刻蚀  9.7 光刻胶的去除  9.8 最终目检  9.9 光刻版制作  9.10 小结  9.11 关键概念和术语  习题  参考文献第10章 高级光刻工艺  10.1 ULSI/VLSI集成电路图形处理过程中存在的问题  10.2 光学系统分辨率控制  10.3 其他曝光问题  10.4 掩膜版薄膜  10.5 晶圆表面问题  10.6 防反射涂层  10.7 平整化  10.8 先进光刻胶工艺  10.9 化学机械研磨小结  10.10 改进刻蚀工艺  10.11 自对准结构  10.12 刻蚀轮廓控制  10.13 光学光刻的末日到来了吗  10.14 关键概念和术语  习题  参考文献第11章 掺杂  11.1 结的定义  11.2 掺杂区的形成  11.3 掺杂区和结的扩散形成  11.4 扩散工艺的步骤  11.5 淀积  11.6 推进氧化  11.7 离子注入的概念  11.8 离子注入系统  11.9 离子注入区域的杂质浓度  11.10 离子注入层的评估  11.11 离子注入的应用  11.12 掺杂前景展望  11.13 关键概念和术语  习题  参考文献第12章 淀积  12.1 简介  12.2 化学气相淀积基础  12.3 CVD的工艺步骤  12.4 CVD系统分类  12.5 常压CVD系统  12.6 低压化学气相淀积  12.7 增强型等离子体  12.8 气相外延  12.9 分子束外延  12.10 金属有机物CVD  12.11 淀积膜  12.12 淀积的半导体膜  12.13 外延硅  12.14 多晶硅和非晶硅淀积  12.15 SOS和SOI  12.16 绝缘体和绝缘介质  12.17 导体  12.18 关键概念和术语  习题  参考文献第13章 金属淀积  13.1 简介  13.2 单一导体层金属  13.3 多层金属导体框架  13.4 导体  13.5 金属薄膜的用途  13.6 淀积方法  13.7 真空泵  13.8 小结  13.9 关键概念和术语  习题  参考文献第14章 工艺和器件评估  14.1 简介  14.2 晶圆的电性测量  14.3 层厚的测量  14.4 结深  14.5 关键尺寸和线宽测量  14.6 污染物和缺陷检测  14.7 总体表面特征  14.8 污染认定  14.9 器件电学测量  14.10 关键概念和术语  习题  参考文献第15章 晶圆加工中的商务因素  15.1 制造和工厂经济  15.2 晶圆制造的成本  15.3 设备  15.4 所有权成本  15.5 自动化  15.6 工厂层次的自动化  15.7 设备标准  15.8 统计制程控制  15.9 库存控制  15.10 生产线组织  15.11 关键概念和术语  习题  参考文献第16章 半导体器件和集成电路的形成  16.1 半导体器件的生成  16.2 集成电路的形成  16.3 超导体  16.4 微电子机械系统  16.5 关键概念和术语  习题  参考文献第17章 集成电路的类型  17.1 简介  17.2 电路基础  17.3 集成电路的类型  17.4 晶圆的比例集成  17.5 下一代产品  17.6 关键概念和术语  习题  参考文献第18章 封装  18.1 简介  18.2 芯片的特性  18.3 封装功能和设计  18.4 封装操作工艺的概述  18.5 封装工艺  18.6 封装工艺流程  18.7 封装-裸芯片策略  18.8 封装设计  18.9 封装类型和技术小结  18.10 关键概念和术语  习题  参考文献术语表

用户评论 (总计20条)

•   半导体工艺的专业书
•   非常实用，很符合半导体方面的人学习
•   最近想了解一下，在电子工业中都要用到哪些金刚石工具。那就得对芯片之类的制造流程有所了解。
•   内容很好理解,知识也比较全面,很赞成是初级不很深,但是工艺很多东西还是需要在生产线上去获得的,书本毕竟有限.
•   专业书，当当买很方便
•   这本书还是很好的。
•   浅显易懂，还在阅读中。
•   真的很好啊！很快！而且包装的很好啊！以后还会来光顾的！
•   写的通俗易懂，不错
•   verygoodbook,youcangainalotofbenifit
•   很受益的，呵呵，只是本人是入门级别的，有些名词难以鉴别他的专业性。
•   这本书对半导体工艺有一比较逻辑、全面的介绍，是半导体工艺入门者和研究者很好的参考资料
•   这本书与"半导体制造技术"相比,内容相当,书中插图的质量相对差一些.一般了解芯片制造过程,两者取其一即可.如果要详细深入一些,两者都值得看一看.
•   书不粗错我很喜欢就是快递公司好慢，来到成都三天了才在我的不断催促下送来
•   书很新,打8折很划算.
•   內容詳實，是一本很值得閱讀的書籍~
•   这本书内容简单，讲解浅层，不深刻，并且语法措辞还有许多问题，个人认为它适合入门的简单普及教程，远没有“半导体制造技术”这本书中好！建议后来者三思而后行！
•   没有想象的好,内容过于粗糟,印刷质量也不好
•   适合于科普
•   还没收到书!都两个星期了