表面组装工艺技术

出版时间：2002-1  出版社：国防工业出版社  作者：周德俭  

内容概要

电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及化之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人才培养步伐，急SMT专业技术人才培养的生活费统性教学、培训所需，我们在信息产业部电子科学院项目资助下，组织和编写了“SMT教材系列”。
    本系列教材包括已完成编写的《表面组装技术（SMT）基础》、《表面组装工艺技术》二册主要教材，以及计划编写的《SMT设备原理极其应用》、《SMT组装系统与原理》、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立，又有相互关联性。编写中注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题，教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题，便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部，可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育；应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。