表面组装技术基础

出版时间：2002-1  出版社：国防工业出版社  作者：周德俭吴兆华  页数：239  

内容概要

本书介绍电子电路表面组装技术的基础知识，内容包括：SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺与组装质量检测，SMT生产系统控制与原理等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。

书籍目录

1，概论
2，表面组装元器件
3，表面组装印制板
4，表面组装焊接技术
5，表面组装涂敷与贴装技术
6，表面组装材料
7，表面组装工艺与组装质量检测
8，SMT生产系统控制与管理
附录