电子产品装配与测试

出版时间：2011-1  出版社：机械工业出版社  作者：李伟，任枫轩　主编  页数：206  

前言

　　根据教育部、财政部关于确立“国家示范性高等院校建设计划”2008年度立项建设院校的通知（教高函【2008】17号），河南职业技术学院被确立为立项建设院校。本教材所属课程是该院中央财政支持的重点建设专业电子信息工程技术的专业核心课程之一。　　本书内容注重实践，提倡“做中学，学中做”。以任务化结构将电子产品的安装与调试的工作过程整合成工作任务。以任务驱动教学，从提出“教学目的”开始，在完成工作任务的过程中，突出工艺要领和操作技能的培养；在每个任务的“知识能力”部分，将本任务中涉及的理论知识进行梳理，努力使实训时脱离理论教材，实现理论实训一体化；在“技能能力”部分，将工作过程进行教学描述，设计出“任务单”，要求学生从资讯、决策、计划、实施、检查、评价等六个方面开放学习，并在每个任务后面给出“考核标准”，对训练过程进行记录，并相应地给出量化参考标准，最后，通过“技能测试”巩固学习成果。同时，本书内容涵盖国家职业标准对各学科知识和技能的要求，从而准确把握在教材建设中的理论知识的“必需、够用”，又有足够技能实训内容的原则，从而有效地开展对学生实际操作技能的训练与职业能力的培养。　　本书由河南职业技术学院李伟和任枫轩主编，李伟编写了任务1及前言部分，并负责统稿，任枫轩编写了任务3和任务5；李飞高和胡艳华任副主编，李飞高编写了任务4.1和任务4.2，胡艳华编写了任务2；参编有季小榜和郭爽，季小榜编写了任务4.3～任务4.5，郭爽编写了任务4.6。全书由恒天重工股份有限公司姚宝玉和中船重工集团第七一三研究所肖虎斌任主审，对所涉及任务提出了许多可行性建议；本书编写过程中还参考了很多相关资料，在此向主审和作者们表示衷心的感谢。

内容概要

本书以培养电子行业的高技能人才为宗旨，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即知识、技能以及态度等要素进行重新整合，系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测，仪器的使用，装配准备、焊接工艺，常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容，突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限，以任务构架一体化教学体系。
　　本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材，也可供工程技术人员使用参考。

书籍目录

序
前言
任务1　电子元器件的检测
　任务1.1　电阻的检测
　任务1.2　电容的检测
　任务1.3　电感的检测
　任务1.4　半导体器件的检测
　任务1.5　集成电路的检测
任务2　仪器的使用
　任务2.1　晶体管特性图示仪的使用
　任务2.2　集成电路测试仪的使用
　任务2.3　数字示波器和信号发生器的使用
任务3　装配准备、焊接工艺
　任务3.1　导线和元器件引线的加工
　任务3.2　手工焊接及焊点工艺
　任务3.3　SMT焊接工艺
　任务3.4　整机安装、连接与调试
任务4　常见电子产品装配与测试
　任务4.1　MF-47型万用表的装配与测试
　任务4.2　超外差式收音机的装配与测试
　任务4.3　温度控制器的装配与测试
　任务4.4　模拟液位控制器的装配与测试
　任务4.5　综合报警器的装配与测试
　任务4.6　SMT调频收音机的装配与测试
任务5　工艺文件的编制
　任务5.1　超外差式收音机工艺方案和工艺路线的编制
　任务5.2　SMT收音机成套工艺文件的编制
参考文献