贴片元器件速查速用

出版时间：2009-6  出版社：机械工业出版社  作者：张新德　等编  页数：455  

前言

　　随着电器（特别是微型家电、手机等通信终端、掌上学习机、游戏机、电子词典和电脑等）设备的小型化和微型化技术的不断发展．　　越来越多的大型分立元器件被贴片元器件所代替。由于微型化电器使用量越来越大，应用面越来越广，无论是维修人员、设计人员、制作人员还是销售人员，对于贴片元器件通用内部技术资料的需求越来越多。有很多读者经常在电子报刊杂志上询某贴片代码的具体型号、内部框图、引脚功能、封装形式、技术参数及代换型号等内容，相信本书的出版能给这部分读者以帮助。同时，对于一个电子设备维修人员来说，只有掌握了贴片元器件的通用技术资料，才能够对贴片元器件进行安装、检测、更换、代换和销售咨询。　　值得指出的是：本书的引脚、封装、外形及内部结构参考图是相对某类封装的一般性参照图，与具体型号没有一一对应的关系，仅供读者参考，读者应结合技术参数及参考图灵活使用。同一型号的贴片元器件往往有多个封装，有些型号既有普通封装也有贴片封装，本书主要介绍贴片封装的相关技术参数。　　本书在编写和出版过程中，得到了机械工业出版社领导和编辑的热情支持和帮助，张利平、刘桂华、周志英、张美兰、王灿、王光玉、袁文初、刘玉华、刘文初、刘爱兰、张泽宁、张云坤、陈金桂等同志也参加了部分内容的编写工作，值此成书之际，向这些领导、编辑和同仁一并表示深情致谢!　　由于作者水平有限，书中错漏之处在所难免，恳请广大读者批评指正。

内容概要

本书全面介绍了国内外电器用主要贴片元器件（二极管、晶体管、场效应晶体管、晶闸管）的型号、贴片代码、技术参数、极性、封装型号、实物图、封装图、内部结构图、引脚功能（中英文）、型号代换、特性、用途和技术特征等内容。全书按贴片元器件的型号采用电脑自动排序的方式进行编排，是一本侧重介绍常用贴片元器件技术资料的实用小册子。　　读者对象：家用电器、通信器材、办公电器维修人员、设计人员、制作人员和元器件销售、实验、教学人员及青少年电子爱好者，特别适用于芯片初学者和维修人员。

书籍目录

前言一、查询说明  1.二极管常用英文字符含义说明  2.晶体管常用英文字符含义说明  3.场效应晶体管和IGBT常用英文字符含义说明  4.晶闸管常用英文字符含义说明二、贴片元器件资料速查　1.二极管贴片代码及技术参数　2.二极管引脚、封装、外形及内部结构参考图  　（1）20D123FL　  （2）Cerec-x  　（3）D—PAK  　  （4）DFNl006-2　　（5）EMD3（solr416）    　（6）M-235　  （7）MBS    　（8）MINIME[F  　  （9）PMDS　  （10）PMDT  　（11）PowerDITM123  　（12）POWERMITE  　  （13）SC61  　（14）SC74    （15）SC75    （16SC79    （17）SC88A    （18）SCD80    （19）SCT595    （20）SMA、SMB、D0214AA、D0214AC、D0214AB　……　3.晶体管贴片代码及技术参数　4.晶体管引脚、封装、外形及内部结构参考图　5.场效应晶体管贴片代码及技术参数　6.场效应晶体管引脚、封装、外形及内部结构参考图  7.晶闸管贴片技术参数  8.晶闸管引脚、封装、外形及内部结构参考图

用户评论 (总计2条)

•   刚拿到书，随便翻了一下，发现书有少页、重页；
  少第137～152页。第137-152页又重了第300～310页。
  书用起来不是很方便，想查的资料还要一页一页的翻。这本书是没有按印字的顺序排列，用的是元器件的型号顺序排列的。感觉挺失失望的。
•   要找的元件没找到。