出版时间:2009-1 出版社:机械工业出版社 作者:许小菊 页数:316
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前言
科技的发展可谓日新月异,以微电子为核心的信息社会不再是预言。目前无论是传统电子设备,还是高科技电子设备,其微电子应用不断加强,贴片元器件的大量应用已经有相当规模。表面贴装技术(SMT)曾经被誉为电子行业的“明日之星”,而今得以验证,正处于“明星”之势。 无论是刚起步入门的初学者,还是修炼精深的老师傅,均要学习与掌握贴片元器件的基础知识与基本操作技能,而且已经是迫在眉睫的事。 贴片元器件与传统引线大体积的元器件相比较,非常适于微电子设备的应用,因此目前主流的家电设备、时尚的消费电子产品、医疗器械、办公设备、通信设备,例如数码相机、MP4播放机、计算机、打印设备、电池充电器、汽车电子设备、电源电路、光盘驱动器、液晶彩电、等离子彩电、手机、导航系统、新型节能设备等均采用了大量贴片元器件。 正是贴片元器件与SMT的广泛实际应用,使得电子组装变得越来越快速、简单,从而也带动了许多电子产品的更新换代;并且贴片元器件与SMT应用越广,则电子产品升级换代越快,集成度越高,价格也越来越便宜。维修与设计电子产品,自然也要“升级”技术,才能够做到“老(师傅)而(技术)不衰(落后)、初(学)而不浅(肤浅)”。 但是,贴片元器件一般是很小的“个儿”,因此其表面承载的信息很有限,不像传统引线大体积的元器件那样可以通过表面的文字、符号了解它的相应参数、性能等一些特征。另外,其焊接、尺寸、封装均与传统引线大体积的元器件相差较大,并且贴片元器件本身也具有许多知识细节,内容也很丰富。 目前,贴片元器件种类繁多、样式各异,有的有业界通用的标准,有的还没达成一定的共识。因此,对于不断发展中的贴片元器件,读者更迫切地需要了解与掌握。为解决这些实际问题,我们在调研的基础上,编撰了此书,以飨读者。
内容概要
贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有一定的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅读,也适于职业技术学校的师生学习参考。
书籍目录
前言第1章 概述 一、总论 1 为什么现在学习贴片元器件是件“必然”的事? 技能·技巧:贴片元器件异常带来的产品故障 2 什么是SMT、SMC、SMD以及它们的关系是怎样的? 技能·技巧:元件与器件 3 什么是贴片元器件以及它的分类是怎样的? 技能·技巧1:贴片元器件的判断 技能·技巧2:有源器件与无源元件 4 贴片标准元器件的尺寸规格的表示方法以及贴片封装尺寸是怎样的? 技能·技巧:焊盘与贴片元器件尺寸要匹配 5 贴片元器件具有哪些封装形式? 技能·技巧:贴片元器件引脚位置 6 使用贴片元器件的禁忌有哪些? 7 贴片元器件有极性吗? 8 贴片元器件实物上能够载什么信息? 技能·技巧:贴片元器件标识 二、自动化贴片 9 贴片元器件贴装工艺有哪些? 技能·技巧:采用表面贴装技术的方式 10 什么是焊膏以及它的使用注意事项有哪些? 技能·技巧:无铅焊料与有铅焊料、低温焊膏与高温焊膏的区别 11 焊膏应怎样选择? 技能·接巧1:sMT引脚间距与锡粉颗粒的对应关系 技能·技巧2:不同熔点焊膏对应再流焊温度 技能·技巧3:Sn62Pb36Ag2舀焊膏的主要应用 12 助焊剂的主要种类有哪些? 技能·技巧:焊膏成分中锡粉与助焊剂的重量比和体积比 13 丝网印刷时应注意哪些事项? 14 为什么焊接前需要预热? 15 贴片元器件焊接温度怎样掌握? 16 什么是波峰焊? 技能·技巧:贴片元器件使用波峰焊的特点 17 什么是再流焊? 技能·技巧:采用再流焊时需要注意根据具体焊接效果来微调设定温度、时间 18 再流焊的种类、特点、工艺流程是怎样的? 技能·技巧:对再流焊接器件重量的限制 19 对贴片元器件焊点的要求是怎样的? 20 贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点有哪些? 21 贴片元器件工艺缺陷的控制方法有哪些? 三、手工贴片 22 贴片元器件可以手工焊接吗? 技能·技巧1:贴片元器件手工焊接细心最重要 技能·技巧2:根据贴片元器件引脚特点采用相应操作技巧 23 贴片元器件的焊接、拆卸工具怎样选择? 技能·技巧1:贴片元器件焊接、拆卸时,需要戴静电环 技能·技巧2:电烙铁的焊接温度、时间具有一定要求 技能·技巧3:电子产品制造中防静电技术指标要求 24 贴片元器件的焊接流程是怎样的? 25 电烙铁的种类与结构是怎样的? 技能·技巧:直头与弯头烙铁头的选择 26 什么是热风枪以及它的特点是怎样的? 技能·技巧:热风枪使用小经验 27 贴片元器件的焊接使用的一些辅助工具有哪些? 技能·技巧:焊剂对烙铁头的腐蚀以及松香怎样变成松香膏 28 热风枪吹焊新电路板的具体操作与注意事项有哪些? 技能·技巧:使用电烙铁的一些禁忌 29 贴片元器件的放置要求是怎样的? 30 贴片元器件手工焊接常见的缺陷焊点有哪些? 技能·技巧1:小体积与大体积贴片元器件的焊接顺序第2章 贴片电阻 第3章 贴片电容第4章 贴片电感第5章 贴片二极管第6章 贴片晶体管第7章 贴片场效应晶体管第8章 贴片集成电路第9章 其他贴片元器件第10章 表面安装印制电路板附录
章节摘录
2 什么是SMT、SMC、SMD以及它们的关系是怎样的? 答:SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,SMT元器件就是表面贴装技术所用元器件,其包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,SMD)。其中,SMC主要包括矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形贴片元件等。SMD主要包括贴片半导体器件(晶体管、集成电路等)。 技能·技巧:元件与器件 不含有半导体PN结的电路单元称为元件(Component)。含有PN结的电路单元称为器件(Device)。因此,二极管、晶体管、集成电路等属于器件,电阻、电容等属于元件。PN结是器件的标志,如图1-4所示。元件与器件统称为元器件。 3 什么是贴片元器件以及它的分类是怎样的? 答:贴片元器件,又叫做片状元器件,它是“片状”小型化的元器件,对电子产品微型化和多功能化起着一定的作用的元器件。具体来说,贴片元器件是一种无引线或者短的引线、外形呈片状、圆柱形或者类似片状的元器件。传统插孔引线元器件具有的特点是:引脚有引线、印制板需要引脚孔、体积一般较大。贴片元器件具有的特点是:引脚无引线或者很短、印制板无需引脚孔、体积一般较小。
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本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅读,也适于职业技术学校的师生学习参考。大量实物照片,图解现场操作,一问一答方式,切中疑问要点,突出技巧经验,提升操作技能。
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