出版时间:2007-9 出版社:科学出版社 作者:何杰,夏建白 主编 页数:567 字数:860000
内容概要
本书是在国家自然科学基金委员会信息科学部的支持下,邀请了三十余位工作在半导体研究领域第一线的知名专家撰写而成的。本书系统介绍了当前国际、国内半导体科学和技术各个领域,包括半导体材料的生长、物理问题、重要实验和理论结果、器件结构和应用等方面的基础知识、研究现状、发展趋势和有待解决的关键问题。 本书适合从事半导体研究和教学的大学教师、科技工作者、工程技术人员、研究生、本科生以及科技管理部门有关工作人员和管理专家阅读和参考。
书籍目录
“半导体科学与技术丛书”出版说明前言绪论第1章 半导体硅材料第2章 宽禁带半导体光电子器件第3章 宽禁带半导体电子器件第4章 红外半导体材料和器件第5章 低维半导体材料和器件第6章 射频系统与射频集成电路设计第7章 功率半导体器件与功率集成电路第8章 太阳电池第9章 微光刻与微纳米加工技术第10章 微电子与光电子集成第11章 半导体的检测与分析第12章 高速光电子器件测试与封装第13章 新型硅基半导体器件第14章 薄膜微电子学第15章 有机电子学第16章 纳米电子学第17章 低维半志体量子相干和调控第18章 半导体自旋电子学第19章 微纳传感与光机电器件系统第20章 大功率半导体激光器附录 主要作者简介
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